Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
Gilles POUPON
Disponibilité:
Ebook en format PDF. Disponible pour téléchargement immédiat après la commande.
Ebook en format PDF. Disponible pour téléchargement immédiat après la commande.
Éditeur:
Lavoisier-Hermès
Lavoisier-Hermès
Protection:
ACS4
ACS4
Année de parution:
2021
2021
ISBN-13:
9782746241794
Description:
Description des principales étapes technologiques de conditionnement qui suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. L'ouvrage présente également les nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec, par exemple, les "Through Silicon Vias".
Aperçu du livre