Techniques de fabrication des microsystèmes Volume 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux aux actionneurs
Michel de LABACHELERIE
Disponibilité:
Ebook en format PDF. Disponible pour téléchargement immédiat après la commande.
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Éditeur:
Lavoisier-Hermès
Lavoisier-Hermès
Protection:
ACS4
ACS4
Année de parution:
2021
2021
ISBN-13:
9782746227064
Description:
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.
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