Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
Gilles POUPON
Availability:
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Publisher:
Lavoisier-Hermès
Lavoisier-Hermès
DRM:
ACS4
ACS4
Publication Year:
2021
2021
ISBN-13:
9782746241794
Description:
Description des principales étapes technologiques de conditionnement qui suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. L'ouvrage présente également les nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec, par exemple, les "Through Silicon Vias".
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